EJOT TSSD®
Especificações
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Visão geral
- Elemento e processo de fixação especificamente para elementos sanduíche
- Ampla gama de aplicações
- Especialmente adequado para estruturas alveolares
- Forças de tração transmissíveis altas
- Sem corrosão
- Pode ser usado como ressalto de parafuso ou como elemento de fixação direta
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Sebastian Schrodt
Head of Sales EJOWELD
The EJOT TSSD® thermal adhesive bonding boss
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The EJOT® TSSD (thermal adhesive bonding boss) product and corresponding joining process have been developed with the objective to join components of which one is made of fibre-reinforced plastics.
The process is suitable for sandwich elements with honeycomb and foam core structures (having different top coats) as well as for CRP and GRP plastic materials.
During the joining process the plastic boss (made of thermoplastic) is installed into the plastic component with a certain rotation speed and axial load.
TSSD® APPLICATION CHECK
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Para uma fixação confiável do processo de componentes em estruturas de núcleo de favo de mel e espuma com diferentes camadas de cobertura, a EJOT desenvolveu o "TSSD" (termal adhesive bonding boss), um produto inovador que inclui o processo de união. Para o processo de união do TSSD®, agora está disponível uma nova ferramenta on-line, na qual o usuário pode encontrar valores padrão baseados em inúmeras tentativas.
Você pode encontrar isso na nossa área de serviço "CAD & more" em "serviço de cálculo".
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